BGA

BGA (Ball Grid Array) Je typ balení čipů (zejména paměťových čipů či procesorů). Vychází z PGA (Pin Grid Array), ale jak napovídá již anglický název, balení má něco společného s kuličkami. Místo dlouhých pinů je totiž na čipech nanesena kulička pájky, která se při montáži zahřeje a připájí k patici nebo častěji přímo k PCB (Printed Circuit Board, deska tištěných spojů). Toto řešení je méně náročné na prostor, zajišťuje lepší chlazení (teplo přejde do celého PCB) a značně eliminuje indukční a přechodový odpor, proto se používá do ultrapřenosných zařízení pro připájení procesoru či k připájení paměťových čipů zejména ke grafickým kartám a operačním pamětem. Nevýhodou je, že čipy jsou připevněny nastálo, upgrade/výměna takovéhoto čipu tak není možná.